2025年中国模压互连基板技术市场全景调研及投资前景预测分析报告

2025年中国模压互连基板技术市场全景调研及投资前景预测分析报告

一、

随着5G通信、人工智能、物联网、智能汽车等新兴科技的快速发展，电子产品对高密度、高集成度、高性能封装技术的需求日益增长。模压互连基板（Molded Interconnect Substrate, MIS）技术作为先进封装技术的重要组成部分，正逐步成为电子制造领域的重要发展方向。本报告旨在对2025年中国模压互连基板技术市场进行全景调研，深入分析行业现状、产业链结构、竞争格局、市场趋势及投资前景，为企业和投资者提供有价值的参考依据。

二、模压互连基板技术概述

模压互连基板是一种集成基板与封装于一体的先进封装基板技术，通过模压成型工艺在基材上形成三维电路结构，从而实现更小体积、更高集成度和更优性能的封装解决方案。该技术广泛应用于微型化电子设备、可穿戴设备、车载电子、5G基站、智能传感器等领域。

与传统封装基板相比，模压互连基板具有以下优势：

1. 体积更小、集成度更高：支持三维布线设计，节省空间。 2. 生产效率更高：采用一体化模压工艺，减少制造流程。 3. 电气性能更优：缩短信号传输路径，降低损耗。 4. 环保节能：材料利用率高，减少废弃物排放。

三、市场现状分析

1. 市场规模

根据最新市场数据，中国模压互连基板技术市场规模在2023年已达到约32亿元人民币，预计2025年将突破60亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）超过25%。快速增长的背后，是下游应用领域的快速拓展和政策扶持力度的不断增强。

2. 产业链结构

中国模压互连基板的产业链主要包括以下几个环节：

上游：主要包括高分子材料（如LCP、PBT、PPS等）、金属材料（如铜箔、银浆）、模具制造设备、激光加工设备等。 中游：以基板制造商为主，代表企业包括深南电路、兴森科技、珠海越亚、华正新材等。 下游：主要面向消费电子、汽车电子、工业自动化、通信设备等领域。

3. 区域分布

，中国模压互连基板产业主要集中在华东、华南地区，特别是广东、江苏、上海等地，形成了较为完整的产业集群。这些地区具备成熟的电子制造基础、完善的供应链体系以及良好的政策支持，为模压互连基板技术的发展提供了有力保障。

四、竞争格局与重点企业分析

1. 竞争格局

中国模压互连基板市场正处于快速发展阶段，竞争格局呈现出“多强并立、集中度逐步提升”的趋势。，市场主要参与者包括：

深南电路：国内领先的封装基板制造商，具备较强的模压互连基板研发与生产能力。 兴森科技：专注于xx印制电路板及封装基板的研发制造，近年来在MIS领域加快布局。 珠海越亚：拥有自主知识产权的模压互连基板制造技术，在射频与毫米波领域表现突出。 外资企业：如日本的Ibiden、Shinko Electric等，在xx市场仍具较强竞争力。

2. 企业竞争策略

主要企业正通过加大研发投入、拓展产品线、优化成本结构等方式提升市场竞争力。，部分企业也在积极与下游客户进行联合研发，推动模压互连基板在5G、汽车电子等xx领域的应用。

五、技术发展趋势

1. 材料创新：新型低介电常数、低损耗材料的应用将成为推动模压互连基板性能提升的关键。 2. 高密度互连（HDI）与3D布线技术融合：为高性能芯片提供更优的封装解决方案。 3. 智能制造与自动化生产：提升生产效率和产品一致性，降低成本。 4. 绿色制造与可持续发展：推动环保材料与工艺的应用，满足日益严格的环保法规。

六、应用领域与市场前景

1. 消费电子：如智能手表、TWS耳机、AR/VR设备等小型化设备，将成为模压互连基板的重要市场。 2. 5G通信：基站天线、射频模块等对高频高速模压基板需求激增。 3. 汽车电子：自动驾驶、雷达系统、车载传感器等应用对封装基板提出更高要求。 4. 工业与医疗电子