2025年中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场占有率及行业竞争格局分析报告

2025年中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场占有率及行业竞争格局分析报告

随着全球能源结构的调整以及新能源汽车、5G通讯、工业自动化等领域的快速发展，功率电子技术的重要性日益凸显。作为功率电子模块的关键材料之一，DBA（Direct Bond Copper，直接键合铜）和AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）陶瓷基板因其优异的热导率、机械强度和电气绝缘性能，成为了行业内的热门研究方向。本文将围绕2025年中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板的市场占有率及行业竞争格局进行深入分析。

一、市场现状与发展趋势

根据行业统计数据，2025年中国功率电子市场对DBC和AMB陶瓷基板的需求量预计将达到3亿片以上，市场规模超过150亿元人民币。随着新能源汽车和光伏逆变器等终端应用领域的爆发式增长，DBC和AMB基板的需求将持续上升。

1. DBC陶瓷基板 DBC技术凭借其成熟的生产工艺和较低的成本，目前仍占据市场的主导地位，特别是在中低端功率模块中应用广泛。 2025年，预计DBC陶瓷基板在中国市场的占有率将达到65%左右。 主要驱动因素包括新能源汽车IGBT模块、光伏逆变器以及轨道交通牵引变流器等领域的需求增长。

2. AMB陶瓷基板 AMB技术由于具备更高的可靠性、更好的热循环性能以及更优的界面结合力，逐渐成为xx功率模块的xx方案。 预计到2025年，AMB陶瓷基板在中国市场的占有率将达到35%左右。 其主要应用场景集中在电动汽车主驱逆变器、高速列车牵引系统以及下一代SiC/GaN功率器件封装。

二、行业竞争格局分析

1. 企业分布 ，中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场主要由国内外厂商共同参与，形成了“国际巨头+本土企业”的双层竞争格局。 国际领先企业如德国罗森伯格（Rogers）、日本京瓷（Kyocera）和日本住友电工（Sumitomo Electric）等，在技术研发和产品质量方面占据优势，占据了xx市场的主要份额。 国内企业则通过价格优势和技术追赶，在中低端市场占据了一席之地，代表企业包括深圳三环集团、宁波江丰电子、北京中科纳新等。

2. 技术壁垒 DBC和AMB陶瓷基板的核心竞争力在于材料配方、生产工艺以及设备精度。 国际企业在这些领域积累了丰富的经验，拥有先进的生产设备和完善的质量管理体系。 国内企业虽然起步较晚，但近年来通过引进国外先进技术并结合自身研发，逐步缩小了与国际领先水平的差距。

3. 市场份额 按照2025年的预测数据，国际厂商在中国市场的总占比约为50%，其中德国罗森伯格和日本京瓷分别占据15%和12%的市场份额。 国内厂商中，深圳三环集团凭借其在氧化铝陶瓷基板领域的领先地位，占据了约18%的市场份额；宁波江丰电子和北京中科纳新分别占据约8%和7%的市场份额。

三、未来挑战与机遇

1. 挑战 技术升级压力：随着SiC和GaN功率器件的普及，DBC和AMB基板需要进一步提升其热导率和可靠性，这对国内企业的技术水平提出了更高要求。 原材料供应风险：陶瓷基板的主要原材料如氧化铝、氮化硅等依赖进口，供应链的安全性成为行业发展的重要制约因素。 市场竞争加剧：国际厂商持续扩大在华产能，国内企业面临更大的竞争压力。

2. 机遇 政策支持：中国政府出台了一系列政策支持半导体及功率电子产业的发展，为DBC和AMB陶瓷基板行业提供了良好的发展环境。 市场需求增长：新能源汽车、光伏发电等新兴领域对功率电子模块的需求不断增加，为DBC和AMB基板创造了广阔的市场空间。 国产替代加速：随着国内企业在技术研发上的不断进步，国产DBC和AMB陶瓷基板有望逐步替代进口产品，抢占更多市场份额。

四、

，2025年中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场将继续保持快速增长态势，其中DBC基板在中低端市场占据主导地位，而AMB基板则凭借其优异性能逐步渗透xx市场。，国内企业需要进一步加强技术研发、优化生产工艺，并积极拓展上下游产业链，以应对国际竞争和市场变化带来的挑战。，通过政策扶持和市场需求的双重驱动，中国DBC和AMB陶瓷基板行业有望实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越式发展。